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SK하이닉스의 기반기술 직무 중 DMI 직무에 대해 궁금한 점이 있습니다. 이 직무에서는 주로 웨이퍼 표면의 particle 유무, 선폭, overlay, layer의 두께를 측정하여 결함을 계측하는 직무로 이해하고 있습니다. 이 DMI 직무는 반도체 전공정의 결함 계측, 분석을 맡는 역할인가요?? HBM 패키징, TSV기술과 같은 후공정은 DMI에서는 다루지 않고, 양기 P&T에서만 다루나요?
2025.11.27
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이번에 올라온 sk하이닉스 공채 직무 설정에 관한 질문드립니다 현재 모집 직무중 설계, PE, AE, 기반기술 중 가장 fit한 직무가 무엇인지 궁금합니다 제 강점은 HW, SW 모두 경험이 있다는 것이라고 생각합니다 추가적으로 학사 비율이 높은 직무를 알고계신다면 알려주시면 감사하겠습니다 1. 아날로그 회로와 거리가 멀다 2. 코딩 선호 이 점을 전자공학과라는 전공과 결합해 적절한 직무를 찾고 있습니다(ex. 임베디드 sw) 3. [컴퓨터 구조]수업 프로젝트(risc-v five stage CPU설계)로 assembly, verilog를 이용해 fpga를 다뤄봄 4. [임베디드] 라즈베리파이, 젯슨나노를 이용해 ai프로젝트(deep learning) 진행해봄(python) 5. Deep RL이용한 회로 사이징 자동화 프로젝트 진행중
안녕하세요! SK하이닉스 자소서를 제출했는데, 학년별 전공 성적을 기입하는 란에 전자공학(S+)처럼 “전공명(성적)”으로 입력하라고 문구가 있었습니다. 그런데 제가 이전 에 지원했었던 이력서 불러오기가 가능했는데 이전 입력 방식이었던 “전공명 성적” ex) 전자공학 S+으로 괄호 없이 성적을 적었습니다.. 과목과 성적은 다 입력하기는 했는데 정해진 방식이랑은 좀 다르게 이전의 형식으로 맞추어서 써서, 혹시 이런 부분이 나중에 감점이나 안좋게 작용할 수도 있을까요? “전공명(성적)”가 예시로 보여주신 건 줄 알고 “전공명 성적”의 방식도 가능한 줄 알았는데 예시가 아닌 입력 방식을 정해주신 것 같아서요..꼭 붙고 싶은데..제가 왜 그랬는지 모르겠네요..
안녕하세요. 저는 증착쪽 연구를 진행했고, 올해 말 졸업을 앞둔 석사과정입니다. 다름이 아니라, 제가 지금 진행하던 연구가 내부 사정으로 인해 중단된 상황이라 논문이 없는 상황입니다.. 이럴 때에는 간략하게 기술 경력서라도 작성해서 내는 것이 맞을지 공란으로 비워두는 것이 맞을지 고민됩니다. 답변 부탁드리겠습니다.
이번에 올라온 sk하이닉스 공채 직무 설정에 관한 질문드립니다 현재 모집 직무중 설계, PE, AE, 기반기술 중 가장 fit한 직무가 무엇인지 궁금합니다 제 강점은 HW, SW 모두 경험이 있다는 것이라고 생각합니다 추가적으로 학사 비율이 높은 직무를 알고계신다면 알려주시면 감사하겠습니다 1. 아날로그 회로와 거리가 멀다 2. 코딩 선호 이 점을 전자공학과라는 전공과 결합해 적절한 직무를 찾고 있습니다(ex. 임베디드 sw) 3. [컴퓨터 구조]수업 프로젝트(risc-v five stage CPU설계)로 assembly, verilog를 이용해 fpga를 다뤄봄 4. [임베디드] 라즈베리파이, 젯슨나노를 이용해 ai프로젝트(deep learning) 진행해봄(python) 5. Deep RL이용한 회로 사이징 자동화 프로젝트 진행중
안녕하세요! SK하이닉스 자소서를 제출했는데, 학년별 전공 성적을 기입하는 란에 전자공학(S+)처럼 “전공명(성적)”으로 입력하라고 문구가 있었습니다. 그런데 제가 이전 에 지원했었던 이력서 불러오기가 가능했는데 이전 입력 방식이었던 “전공명 성적” ex) 전자공학 S+으로 괄호 없이 성적을 적었습니다.. 과목과 성적은 다 입력하기는 했는데 정해진 방식이랑은 좀 다르게 이전의 형식으로 맞추어서 써서, 혹시 이런 부분이 나중에 감점이나 안좋게 작용할 수도 있을까요? “전공명(성적)”가 예시로 보여주신 건 줄 알고 “전공명 성적”의 방식도 가능한 줄 알았는데 예시가 아닌 입력 방식을 정해주신 것 같아서요..꼭 붙고 싶은데..제가 왜 그랬는지 모르겠네요..
안녕하세요. 저는 증착쪽 연구를 진행했고, 올해 말 졸업을 앞둔 석사과정입니다. 다름이 아니라, 제가 지금 진행하던 연구가 내부 사정으로 인해 중단된 상황이라 논문이 없는 상황입니다.. 이럴 때에는 간략하게 기술 경력서라도 작성해서 내는 것이 맞을지 공란으로 비워두는 것이 맞을지 고민됩니다. 답변 부탁드리겠습니다.
답변 3
채택된 답변안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. SK하이닉스의 기반기술 내 DMI 직무는 말씀하신 대로 전공정에서 웨이퍼 표면의 입자 유무, 선폭, 오버레이, 층 두께 같은 핵심적인 계측과 분석을 주로 담당합니다. 실제로 전공정 공정 안정성 확보를 위한 결함 검사 및 품질 분석이 중요한 역할이라 볼 수 있어요. 주요 장비를 활용하여 미세한 결함을 신속하게 찾아내고 공정 개선에 필요한 데이터를 제공하는 일이 많아서 분석력이 매우 요구됩니다. 다만, 후공정 영역인 HBM이나 TSV 관련 기술은 DMI 쪽에서 직접 관여하지 않고, 후공정 전담 조직이나 P&T 부서 쪽에서 관리하는 편이에요. 그래서 DMI 직무는 전공정의 결함 계측과 품질 관리에 초점이 맞춰져 있고 후공정은 별도의 전문 직무로 나뉘어 있는 점 참고하시면 좋겠습니다. 멘티님이 전공정 쪽에 관심이 많으시다면 DMI 방향으로 준비하시고 후공정 기술에는 P&T 직무로 알아보시면 효율적일 거예요. 관련 경험과 분석 역량 키우면서 원하는 직무 위해 차근차근 접근해 보시길 추천드려요. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
채택된 답변댓글 1
2025.11.28
답변 감사합니다. 멘토님의 답변을 보고 한 가지 더 여쭤보고싶은 점이 있는데요. 말씀해주신 패키징 계측과 defect 제어의 경우에는 P&T 직무에서 따로 계측, 분석을 담당하는 팀이 있는 것인가요? 아니면 기반기술의 DMI 팀에서 패키징을 담당하는 부서가 있는 것인가요? 다름이 아니라 제가 다음주 금요일에 면접을 앞두고 있는데, 자기소개서에 기반기술의 DMI 팀을 타겟했습니다. 또한 제가 기계과여서 패키징 쪽 DMI를 중점적으로 얘기를 이끌어 나가는 것이 유리할 것 같은데, 만약 기반기술의 DMI팀에서 전공정에 대해서만 계측, 분석을 담당한다면 직무에 대한 이해도가 부족하다고 면접관님들께서 생각하실 수 있을 것 같아서 여쭤봅니다. 만약 보안 상 답변해주시기 어려운 질문이라면 답변 안해주셔도 됩니다! 감사합니다!
멘티님, SK하이닉스 기반기술 DMI 직무는 반도체 전공정(웨이퍼 단계)의 결함 계측·분석을 주로 맡는 직무이며, HBM 패키징·TSV 같은 후공정은 DMI가 아니라 패키지/테스트(P&T) 조직에서 전담한다고 확실하게 말씀드릴 수 있습니다. DMI는 주로 웨이퍼 단계에서의 particle, pattern defect, CD(선폭), overlay, film thickness, 잔존물, 임계점 등 전공정 공정 품질을 보장하기 위한 계측·검사·결함 분석을 수행하며, 전공정(산화·증착·리소·식각·이온주입·CMP 등)과 밀접하게 연계된 역할입니다. HBM, TSV, 첨단 패키징 등은 웨이퍼 이후의 후공정(패키징) 기술이므로, 이쪽은 패키지/테스트(P&T) 조직에서 패키지 구조 설계, 공정 개발, 신뢰성, 결함 분석 등을 맡고, DMI는 전공정 웨이퍼 단계의 계측·결함 분석에 집중한다고 이해하시면 됩니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
